DOI:10.3390/pharmaceutics12090851
介孔材料是以有序大孔系统为特征的结构，其均匀的孔径介于2至50nm之间。典型的样品是沸石、碳分子筛、多孔金属氧化物、有机和无机多孔杂化材料和柱撑材料、二氧化硅笼形包合物和笼形水合物化合物。随着生物化学和材料科学的进步，设计并制备了从刚性到柔软的二维（2D）和三维（3D）骨架等不同类型的多孔材料。由于其固有的高表面积和高孔体积，本综述着重介绍了适用于多种药物递送应用的三维印刷（3DP）介孔支架的使用。第一部分主要讨论了介孔材料的孔隙率对药物缓释应用的重要性。引言的最后阐述了有助于实现有序2D/3D介孔结构多孔材料的硬、软模板的合成。第二部分介绍了3DP制备技术，包括熔融沉积建模、喷墨印刷、电子束熔融、选择性激光烧结、立体光刻和数字光处理、静电纺丝和双光子聚合。在最后一节中，基于最近的文献研究，在表格中列出并总结了用于体外和体内药物递送应用的大量3D打印介孔材料，其中大多数与骨细胞和组织有关，此外，还备注了所涉及的技术和文献的详细信息。本综述强调了某些知识分支的跨学科性，如材料科学和纳米微加工，这两者为药学和生物制药技术带来了宝贵的帮助。
图1.3D大孔/介孔材料的制备示意图。
图2.实现体外和体内药物递送应用的预加载和直接加载3DP多孔基材的制备示意图。
图3.多孔支架制备中最广泛应用的3D打印制造技术的示意图：熔融沉积建模，喷墨印刷，电子束熔化，选择性激光烧结，立体光刻，静电纺丝，双光子聚合。
